ForumSinsi - 2006 Yılından Beri

Bilgisayarda devrim umudu

IBM bilgisayar çiplerinin soğutulmasında saç kalınlığında binlerce su mini borusundan oluşan bir ağ kullanmayı deniyor.

Suyla soğutma teknolojisi ilk kez denenmiyor ama bir çok araştırmacı tarafından bilgisayar teknolojisinde büyük bir hamlenin yolu olarak görülüyor.
IBM’in yeni teknolojinin tanıtımını yapan uzmanları, bunun giderek küçülen ama daha ve ama içi giderek bir o kadar dolu olan çiplerın ısınma sorununa çözüm olabileceğini söylediler.
Teknolojinin sunumu IBM’in, çiplerin yanyana değil de üstüste dizildiği üç boyutlu (3D) çipleri üzerinde yapıldı.
Çiplerin yanyana değil de üstüste dizilmesi verilerin birinden diğerine geçiş süresini kısaltarak performansı artırdığı gibi, yerden de tasarruf sağlıyor.
“Çipleri birbirinin üzerine dizerken çiplerin arkasına yerleştirilmiş geleneksel soğutucuların işe yaramadığını farkettik” diyor IBM’in Zürih’deki araştırma laboratuarından Thomas Brunschwiller.
“Yüksek performanslı 3D çiplerin bütün potansiyelinden yararlanabilmek için aralardan geçecek bir soğutma sistemine ihtiyacımız vardı” diye sürdürüyor sözlerini.
Isınma büyük sorun
Isınma, bilgisayarların gücünü belirleyen çiplerin şu andakinden daha küçük boyutta ve daha hızlı olabilmesini engelleyen en önemli faktörlerden biri.
Modern bir bilgisayar işlemcisinin içindeki milyonlarca bileşeni birbirine bağlayan çok ince tellerden hızla geçen elektronlar büyük ısı yayıyor.
Çiplerin içine depolanan şeyler hızla arttıkça ısınma sorunu da büyüyor.
Dünya çapında bilgisayar teknolojisi alanında araştırma yapan uzmanların soğutma sistemleri üzerine odaklanmasının sebebi bu.
Örneğin 2007 yılında ABD’deki uzmanlar bilgisayar çiplerini soğutmak için elektrik yüklü parçaçıklar ya da iyonlardan oluşan bir tür mini vantilatör sistemi geliştirdiler.
Fakat IBM ve bazı diğer üreticilere göre en çok gelecek vadeden teknolojik gelişmelerden biri olan, üstüste dizilen 3D çipler, ısınma sorununu daha da vahim hale getirdi.
Her bir 4 santimetre karelik çip, yalnızca 1mm kalınlığında ama yaklaşık 1 kilovat yani bir elektrik ocağının on misli ısı yayıyor.
Hava akımı ya da diğer geleneksel soğutma teknikleri 3D çip teknolojisinde o kadar iyi netice vermiyor. Çünkü ısıyı çiplerin arasından çekip almak gerekiyor.
Bu sorunu çözmek için IBM uzmanları, çiplerin arasına, içinden su akan saç teli kalınlığında yani çapı sadece 50 mikron olan (metrenin milyonda biri) mini tüplerden oluşan bir ağ yerleştirmeyi denediler.
Su herşeyden önce ısıyı daha iyi emen bir madde olduğundan az bir miktar bile çok etkili olabiliyor.
Yeni değil
Bilgisayarın içinden su geçirme fikri tamamen yeni değil. İlk bilgisayarlarda yıllarda denenmiş ve bir çok araştırma grubu tarafından denenmiş bir teknoloji bu.
2003 yılında Stanford Üniversitesine bağlı olarak çalışan Cooligy adlı şirket Aktif Mikro Kanal Soğutması diye adlandığı benzer bir teknolojiyi yanyana dizilmiş çiplerin üst kısmına yerleştirmek suretiyle denemişti.
Teknoloji Apple’ın 2004 yılında çıkardığı Power Mac G5 masa üstü bilgisayarlarından bazılarında da kullanıldı.
IBM suyla soğutma teknolojisini ürünlerinde kullanmaya beş yıl içinde geçebileceğini söylüyor.